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smt贴片加工中影响直通率的因素
在smt贴片加工中考量一个企业或是生产线的营运能力关键的一个指标值便是：“直通率。”一样针对必须PCBA生产加工的顾客而言，直通率代表着交期能不能*大化，直通率越高交期越少。那麼危害直通率的要素有什么呢？应对直通率的多少，大家汇总出两个控制模块，一个是生产制造前，一个是生产制造后，今日大家主要是来剖析一下生
发布时间 : 2022-09-12
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表面组装印制电路板的设计原则
1)元器件的间距设计为了保证焊接时焊盘间不会发生桥接,以及在大型元器件的四周留下一定的维修间隙， 在分布元器件时,要注意元器件间的*小间距,波峰焊接工艺要略宽于回流焊接工艺。一般 组装密度的表面贴装元器件之间的*小间距如下：(1)片式元件之间,SOT(小外形封装晶体管)之间,SOP与片式元件之间为1.25 mm。(2)SOP之间，SOP
发布时间 : 2022-09-12
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倒装芯片FC与传统SMT元件的特点有何不同
倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封裝WLP关键运用在新一代手机上、DVD、PDA、控制模块等。一、倒装芯片FC倒装芯片界定为很有可能不开展再遍布的晶圆。一般，锡球低于150um，球间隔低于350um。（1）倒装芯片的特性①传统式西装器件，芯片电气脸朝上；②倒装芯片，电气脸朝下；此外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片式时必须将其旋
发布时间 : 2022-09-12
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关于倒装芯片的SMT贴片工艺流程
FC的SMT贴片方式大致分成两大类，一类是再流焊方法，一类是粘胶方法，下边详细介绍传统式的也是现阶段运用较广泛的再流焊方法FC拼装加工工艺。采用流通性底端填充胶有二种方式，一种采用两根生产线进行，另一种采用一条生产线进行。①采用两根生产线（传统式的PC拼装加工工艺），根据2次SMT贴片再流焊进行，其生产流程以下:
发布时间 : 2022-09-12
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什么是AXI检测技术类型
近些年AXI无损检测技术以及机器设备拥有迅速的发展趋势，已从以往的2D检验发展趋势到3D检 测,有的系统软件具备SPC统计分析操纵功能,可以与安装机器设备相接,完成实时监控系统安装品质。现阶段的3D监测系统按分层功能区别为不带分层功能和具备分层功能两类:(1)不带分层功能这类机器设备是根据机器手对PCB开展多方位的转动,产
发布时间 : 2022-09-12
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SMT电子制造技术
汇总电子设备的构成及生产制造生产流程，能够 把电子器件生产制造技术梳理为以下技术：（1） ic设计与生产制造技术。它包含半导体材料集成电源电路的设计方案技术和晶圆制造技术。（2） 细微加工技术。微结构加工、微加工及其电子器件生产制造中应用的一些高精密加工技术通称 为细微加工。细微加工技术中的微结构加工大部分
发布时间 : 2022-09-12
