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smt贴片加工中影响直通率的因素
在smt贴片加工中考量一个企业或是生产线的营运能力关键的一个指标值便是：“直通率。”一样针对必须PCBA生产加工的顾客而言，直通率代表着交期能不能*大化，直通率越高交期越少。那麼危害直通率的要素有什么呢？应对直通率的多少，大家汇总出两个控制模块，一个是生产制造前，一个是生产制造后，今日大家主要是来剖析一下生
发布时间 : 2022-09-12
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表面组装印制电路板的设计原则
1)元器件的间距设计为了保证焊接时焊盘间不会发生桥接,以及在大型元器件的四周留下一定的维修间隙， 在分布元器件时,要注意元器件间的*小间距,波峰焊接工艺要略宽于回流焊接工艺。一般 组装密度的表面贴装元器件之间的*小间距如下：(1)片式元件之间,SOT(小外形封装晶体管)之间,SOP与片式元件之间为1.25 mm。(2)SOP之间，SOP
发布时间 : 2022-09-12
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倒装芯片FC与传统SMT元件的特点有何不同
倒装芯片FC、晶圆级CSP、晶圆级封裝WLP关键运用在新一代手机上、DVD、PDA、控制模块等。一、倒装芯片FC倒装芯片界定为很有可能不开展再遍布的晶圆。一般，锡球低于150um，球间隔低于350um。（1）倒装芯片的特性①传统式西装器件，芯片电气脸朝上；②倒装芯片，电气脸朝下；此外，倒装芯片FC在圆片上植球，贴片式时必须将其旋
发布时间 : 2022-09-12
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关于倒装芯片的SMT贴片工艺流程
FC的SMT贴片方式大致分成两大类，一类是再流焊方法，一类是粘胶方法，下边详细介绍传统式的也是现阶段运用较广泛的再流焊方法FC拼装加工工艺。采用流通性底端填充胶有二种方式，一种采用两根生产线进行，另一种采用一条生产线进行。①采用两根生产线（传统式的PC拼装加工工艺），根据2次SMT贴片再流焊进行，其生产流程以下:
发布时间 : 2022-09-12
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什么是AXI检测技术类型
近些年AXI无损检测技术以及机器设备拥有迅速的发展趋势，已从以往的2D检验发展趋势到3D检 测,有的系统软件具备SPC统计分析操纵功能,可以与安装机器设备相接,完成实时监控系统安装品质。现阶段的3D监测系统按分层功能区别为不带分层功能和具备分层功能两类:(1)不带分层功能这类机器设备是根据机器手对PCB开展多方位的转动,产
发布时间 : 2022-09-12
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SMT电子制造技术
汇总电子设备的构成及生产制造生产流程，能够 把电子器件生产制造技术梳理为以下技术：（1） ic设计与生产制造技术。它包含半导体材料集成电源电路的设计方案技术和晶圆制造技术。（2） 细微加工技术。微结构加工、微加工及其电子器件生产制造中应用的一些高精密加工技术通称 为细微加工。细微加工技术中的微结构加工大部分
发布时间 : 2022-09-12
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提升SMT贴片加工高效率的方式
企业文化在一个企业中起着非常重要的作用，我们始终把企业文化的培树、建设工作，放到企业发展过程中重中之重的位置上。回顾过去，我们的各项工作所取得的成绩大家有目共睹，今天我们在这里就跟着公司小编一起来了解下我们的产品。1、贴片程序处理SMT生产流水线由几台机器设备构成，包含丝印机、贴片机、回流焊炉这些，可事
发布时间 : 2022-09-12
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进行常州贴片加工需要关注哪些要点？
随着科技的发展，很多电子产品都在朝着小而精的方向进行发展，使得很多贴片元器件的尺寸越来越小，不仅加工环境的要求在不断提高，对常州贴片加工工艺也有了更高的要求。详细介绍下进行常州贴片加工需要关注哪些要点。一，进行常州贴片加工工艺的时候，大家知道都是需要使用到锡膏的。对于刚刚购买的锡膏，如果不
发布时间 : 2022-09-12
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smt贴片加工的细节
smt贴片加工工艺日益被人所熟知，但关于它的相关注意事项却未必有人知道。粗略概括，smt贴片加工工艺所涉及的细节问题很多，但是从整体上看，重要的莫过于SMT贴片加工的环境了。在兼顾细节的同时将整个加工环境调整好，SMT加工生产线效率高工作才能有保障。还有一个需要关注的问题是厂房的电源问题，看是否能够承
发布时间 : 2022-09-12
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常州SMT贴片加工的特点是什么？
SMT贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的/0左右，一般采用贴片加工之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%，可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。SMT贴片加工厂家常州汇康电子有限公
发布时间 : 2022-09-12
