SMT电子制造技术

汇总电子设备的构成及生产制造生产流程，能够 把电子器件生产制造技术梳理为以下技术：
（1） ic设计与生产制造技术。它包含半导体材料集成电源电路的设计方案技术和晶圆制造技术。
（2） 细微加工技术。微结构加工、微加工及其电子器件生产制造中应用的一些高精密加工技术通称 为细微加工。细微加工技术中的微结构加工大部分归属于平面图集成的方式。平面图集成的基本上思 想是将微纳米技术构造根据逐级累加的方式构建在平面图衬底原材料上。此外，应用光量子束、电子器件 束和电子束开展激光切割、电焊焊接、三维打印、离子注入、磁控溅射等加工方式也归属于细微加工。
（3） 互联、包裹技术。它就是指集成ic与基钢板上引出来路线中间的互联，如倒装句键合、导线 键合、硅埋孔（TSV）等技术，及其集成ic与基钢板互联后的包裹技术等，这种技术便是一般所 说的集成ic封装技术。
（4） 无源元件生产制造技术。它包含电力电容器、电阻、电感、变电器、过滤器、无线天线等无 源元器件的生产制造技术。
（5） 光电子封装技术。光电子封装是光电器件、电子元件及作用应用材质的系统软件 集成。在光纤通信系统软件中，光电子封装可分成集成icIC级的封装、元器件封装、控制模块封装、系统软件 板封装、分系统拼装和系统软件拼装。
（6） 微机电系统生产制造技术。运用细微加工技术在每块硅集成ic上集成感应器、电动执行机构、 解决控制回路的小型系统软件。
（7） 封装基钢板技术。
（8） 电子器件拼装技术。
（9） 电子类材料技术。