表面组装印制电路板的设计原则

1)元器件的间距设计
为了保证焊接时焊盘间不会发生桥接,以及在大型元器件的四周留下一定的维修间隙， 在分布元器件时,要注意元器件间的*小间距,波峰焊接工艺要略宽于回流焊接工艺。一般 组装密度的表面贴装元器件之间的*小间距如下：
(1)片式元件之间,SOT(小外形封装晶体管)之间,SOP与片式元件之间为1.25 mm。
(2)SOP之间，SOP与QFP之间为2 mm。
(3)PLCC与片式元件、SOP、QFP之间为2. 5 mm。
(4)PLCC 之间为 4 mm0
2.焊盘设计
PCB焊盘不仅与焊接后焊点的强度有关，而且也与元件连接的可靠性，以及焊接时的工艺 有关。设计优良的焊盘，其焊接过程几乎不会出现虚焊、桥接等缺陷;相反，设计不良的焊盘将 导致SMT生产无法进行。因此，焊盘设计必须严格按照设计规范进行设计。以下为几种典型元 器件的焊盘设计原则，全面的焊盘设计可参考相关PCB标准或者相关PCB软件数据库。 2.PCB可焊性设计
PCB电路蚀刻制作完成后，需对PCB表面进行涂敷处理，这种处理主要有两方面:在 PCB上非焊接区涂敷阻焊膜，可以防止焊料漫流引起桥接以及影响焊接后防潮的功能;在 PCB焊盘上涂敷以防止焊盘氧化，提高可焊性。 、
1)阻焊膜涂敷
阻焊膜通常为热固化或者光固化的树脂，如丙烯树脂、环氧树脂、硅树脂等。阻焊膜涂 敷可分为干膜法和湿膜法。干膜法是将制成一定厚度的薄膜覆盖在PCB上,然后采用光刻 法暴露出焊盘部分。湿膜法是在PCB上整体印刷液态光成像阻焊膜,然后再用光刻法暴露 出焊盘部分。阻焊膜开窗的尺寸精度取决于PCB制造商的工艺水平。
2)焊盘涂覆
自然界中除了金和伯金外，所有暴露在空气中的金属都会氧化。为了防止PCB焊盘氧 化，保护焊盘良好的可焊性及较长的有效期，需对焊盘表面进行涂敷保护,通常采用以下 3种工艺：
(1)热风整平工艺。热风整平工艺是传统的焊盘涂敷方法,其具体工艺过程为:PCB电 路蚀刻完成后，浸入熔融的SnPb合金中，再慢慢提起，并在热风作用下使焊盘涂敷SnPb合 金层，力求平整、光滑。这种工艺制成的PCB可焊性好，但焊盘平整度不太高,因此不适合于 带有细间距表面贴装器件焊盘的PCB。
(2)镀金工艺。镀金工艺有全板镀金和化学镀金两种。全板镀金是在PCB电路图形制 作好后，先全板镀镣,再全板镀金,清洁后即可。这种工艺比较成熟，镀金层薄,但成本较高。 化学镀金是在PCB电路图形制作好后，先在非焊接区涂敷阻焊膜，再通过化学还原反应在焊 盘上沉积一层镣，然后再沉积一层金,这种工艺用金量少,成本低,但是有时会出现阻焊膜的 性能不能适应化学镀金过程中所使用的溶剂和药品的问题,因此多用全板镀金。镀金工艺 制成的PCB可焊性不如热风整平工艺，但其焊盘平整度高，适合于各种PCB。
(3)涂有机可焊性保护剂(0SP)o有机可焊性保护剂又称有机耐热预焊剂。涂有机耐 热预焊剂是20世纪90年代中期出现的代替镀金工艺的一种涂敷方法。它具有良好的耐热 保护，能承受二次焊接的要求,成本低，但其可焊性不如热风整平工艺,焊接形成的焊点不饱 满，外观上不及前面两种工艺的焊接效果。
以上是由常州武进区SMT贴片加工厂恒烁电子为您分享的表面组装印制电路板的设计原则的相关内容，希望对您有所帮助，了解更多SMT贴片加工知识，欢迎访问常州武进区恒烁电子。