通孔回流焊与选择性焊接：混装板通孔工艺怎么分工

一块板上同时有贴片元件和通孔元件，就是所谓的混装板。这类板子的贴片部分走回流焊没有争议，但通孔元件的焊接有三条路线可选：波峰焊、选择性焊接、以及把通孔焊接并入回流工序的通孔回流焊。三条路线的设备、钢网、孔径与禁布区要求都不一样，所以这个决定必须在设计阶段做出，而不是等到产线再挑。

波峰焊：成熟但受限

波峰焊的焊料由锡炉主动提供，线路板以一定角度和速度通过锡波，熔融焊料在毛细作用下填升通孔。无铅工艺的典型参数是焊料温度 250℃ 至 260℃、接触时间 2 至 4 秒、板面预热约 100℃ 至 150℃。它的优势是速度快、适合批量连续生产，对通孔元件数量多、板厚较大的产品成本友好。

局限也很明确：整板底面都要经过锡波，底面有贴片元件时必须用遮蔽治具保护；细间距与高密度布局下容易出现桥连；波峰方向上的阴影效应会让部分焊点填充不足，需要靠扰流波这类结构缓解。因此在小批量多品种、底面元件复杂的产品上，波峰焊的实际适用性会明显下降。

选择性焊接：只焊该焊的地方

选择性焊接只对局部通孔焊点施焊，通过助焊剂喷涂头与焊料喷嘴按程序走位，逐个或成组完成焊接。它的灵活性最好，特别适合双面混装、通孔元件只集中在局部区域的设计，也适合周边有贴片元件或存在不耐高温元件的板子。滴焊方式的典型参数中，焊料温度约 275℃ 至 300℃，驻留时间 1 至 3 秒，具体随设备与焊点尺寸变化。

使用选择性焊接时需要留意两点：一是喷嘴与周边元件、焊盘之间要留出足够的间隙，否则喷嘴无法接近焊点；二是每个产品的焊点布局不同，需要对应的喷嘴配置与程序，因此更适合批量相对稳定、长期生产的项目，而不是频繁换线的打样阶段。

通孔回流焊：把工序合并掉

通孔回流焊（THR，也叫穿孔回流焊、Pin-in-Paste 工艺）的思路是把锡膏印到通孔焊盘上，把通孔元件与贴片元件放在同一次回流焊中完成焊接，从而省去独立的波峰焊工序，板上只承受一次热处理。

它的工艺要求比前两者更苛刻。通孔焊点需要的锡膏量远高于普通贴片焊盘，行业资料中常提到两者相差数十倍，因此钢网通常需要做阶梯增厚设计，或在通孔焊盘区域采用加大的开口、阵列开口、释放槽等形式提高下锡量。

孔径与引脚的配合也更敏感：孔径相对引脚直径需要留出一定余量，余量过小则插装困难、锡量不足，过大则填充不良。回流曲线需要同时照顾大热容的通孔元件和小热容的贴片元件，通孔区域往往需要足够的液相线以上时间来保证锡膏流入孔内。填充率的要求与传统通孔焊接一致——按 IPC-A-610 的口径，Class 2 与 Class 3 都要求垂直孔壁填充率不低于 75%，实际生产中通常追求更高，验证手段以 X-Ray 检测与切片分析为主。

三条路线怎么分工

判断顺序大致是：先看通孔元件的数量与分布。通孔元件数量少、集中在一面、追求流程简化，且元件耐温允许，可以优先考虑通孔回流焊；通孔元件分布零散或只在局部、板子双面都有贴片元件、或含有不耐高温的元件，选择性焊接更稳妥；通孔元件数量多、板厚较大、产品对成本敏感且批量稳定，波峰焊仍是经济的选择。三种方式在同一块板上混用也是常见做法，例如大部分走波峰焊、个别不耐温元件手工焊。

恒烁电子的配套

恒烁电子在常州拥有多条 DIP 插件生产线，日插件产能约 10 万点，配套波峰焊、AOI 光学检测仪、ICT 针床测试与炉温测试仪，并设有独立的工装制作部门，可为不同客户设计制作专用功能测试治具。承接混装板订单时，公司会在投产前确认通孔元件的焊接路线与相应的孔径、钢网与治具要求。

几个常见误区

一是认为通孔回流焊可以无条件替代波峰焊，忽略元件耐温与锡膏量的限制。二是在设计定稿后才讨论焊接路线，此时孔径与禁布区已经无法调整。三是只按设备数量比较，不看产线适合的批量类型。四是忽略填充率要求，把通孔焊点的外观判断当作合格依据。

关于恒烁电子

常州恒烁电子有限公司（品牌"恒烁电子"）成立于 2014 年，位于常州市钟楼区，从 2000 年起投资 SMT 设备，长期专注于 SMT 贴片、DIP 插件加工与整机 OEM 代工。公司拥有约 3000 平方米专业厂房、五条 SMT 全自动高速贴片生产线、多条 DIP 插件线与组装测试线，并设有成品老化车间与独立工装制作部门，服务行业覆盖通信、办公自动化、汽车电子、工业自动化、电力电表、LED 照明与消费电子等领域。

本文所引标准条款以现行有效版本为准，工艺参数为行业通行范围，实际取值请以设备厂商资料、企业工艺文件及双方技术协议为准。