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SMT贴片加工对助焊剂化学特性的要求

发布时间:2021-01-15    点击次数:次   
在焊接全过程中,能清洁焊接金属材料和焊接表面、协助焊接的化学物质称之为助焊剂,通称焊剂。助焊剂是软纤焊全过程中不能缺乏的加工工艺原材料,在波峰焊机和手工制作焊加工工艺中选用液体助焊剂,助焊剂和焊料是分离应用的。在回流焊炉加工工艺中,助焊剂则做为助焊膏的关键构成部分。焊接品质的好快,除开与焊料铝合金、电子器件、pcb的品质、焊接加工工艺相关外,还与助焊剂的特性、助焊剂的挑选有十分关键的关联。针对焊剂有机化学特性的有哪些规定?
助焊剂的物理学特性关键就是指与焊接特性有关的溶点、表面支撑力、粘度、混合型等。
规定助焊剂具备一定的有机化学特异性、优良的耐热性、优良的润滑性,对焊料的拓展具备推动作用,存留于基钢板的焊剂沉渣对基钢板无腐蚀,具备优良的清理性,氯的带有量在要求的范畴之内。基础规定以下。
( I)焊剂的外型应匀称一致,全透明,无沉淀或层次状况,无脏东西。焊剂不可释放有害、危害或育强刺激味道的汽体和较浓的浓烟,以有益于保护生态环境。在合理保质期内,其色调不可产生变化。
( 2)粘度和相对密度比熔化焊料小,非常容易被换置。助焊剂的相对密度可以用有机溶剂来稀释液,在2 3度时应是0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其允差相对密度的(100±1.5 )%范畴内。
( 3)表面支撑力比焊料小,湿润拓展速率比熔化焊料快,拓展率>85%
( 4)溶点比焊料低,在焊料熔融前,焊剂可充分运用助焊功效。
(5)不挥发性有机物成分应不超15%,焊接时不造成焊珠溅出,不造成有毒气体和明显的刺激异味。
( 6)焊后残余物表面应无粘性,不粘手,表面的灰岩粉应非常容易被去除。
(7)免清洗型助焊剂规定固态成分﹤2.0%,没有卤化,焊后残余物少,不吸潮、不造成浸蚀功效,介电强度能好,接地电阻>1*10平方欧母。
(8)水清理、半水清理和有机溶剂清理型助焊剂规定焊后容易清洗。
(9)常温状态存储平稳。



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