痛点解析：为何选用DIP插件加工
从工艺机理层面说明传统方式的限制，以及本设备的对应解决逻辑。
DIP（双列直插式封装）插件加工面向电解电容、连接器、变压器等无法表面贴装的通孔与异形器件，与SMT贴片互补，完成混装板的完整焊接。
混装板通孔器件难以全自动
许多电源板、工控板同时含SMD与通孔器件，纯SMT无法完成。恒烁电子以DIP插件线衔接波峰焊，处理电解电容、端子、变压器等异形件，避免客户分段外协带来的交期与责权碎片化。
波峰焊桥连与虚焊隐患
通孔焊接对引脚润湿与治具设计敏感。恒烁电子以载具与波峰参数管控减少桥连，并辅以AOI与ICT验证焊接连通性，降低返修率。
工作原理与性能特点
基于设备真实结构与运行方式，说明热量传递与物料运动逻辑。
DIP插件先将通孔/异形器件人工或设备插装于基板，经波峰焊时熔融焊料在泵压作用下形成动态焊料波，引脚穿过焊料波完成润湿连接；对热敏感或需选择性焊接的器件，辅以治具遮蔽或选择性焊接，最后以AOI与ICT确认焊点质量。
多条DIP插件线可与五条SMT线并行，支撑混装板一站式交付；波峰焊配合载具与参数管控降低桥连；与SMT、测试、老化环节同厂协同，缩短内部周转。
技术参数
以下数据来源于常州恒烁电子有限公司产品技术规格，供工程选型与工艺核算使用。
合作指南：混装板请同时提供SMT与DIP器件清单，注明需波峰焊或选择性焊接的器件；对异形大器件建议提前沟通载具方案，以便与SMT工序同厂协同排产。
| 能力指标 | 参数 |
|---|---|
| 插件产线 | 多条DIP插件生产线 |
| DIP日产能 | 10万点/天 |
| 焊接设备 | 波峰焊、回流炉 |
| 检测设备 | AOI光学检测仪、ICT针床测试 |
| 配套能力 | 与SMT产线协同、独立工装治具制作 |
行业应用：适用物料与典型场景
基于设备机理与已应用案例，列出典型物料与场景。
- 工业电源与工控板：含大电解电容、端子的电源与驱动板
- 汽车电子接插件板：连接器、继电器等需通孔焊接的板件
- 通信电源模块：功率器件与散热相关的通孔组装
- LED驱动电源：输入/输出端子与变压器的插装焊接
常见技术问答（FAQ）
以设备工程选型与工艺核算为视角整理，供设计院与终端用户参考。
SMT和DIP能同板完成吗？
可以。混装板通常先SMT贴装再DIP插件过波峰焊，恒烁电子两条产线同厂协同，避免分段外协。
异形或大器件怎么处理？
对变压器、大电解等以载具固定，并采用选择性焊接或手工补焊，确保焊接可靠。
插件后如何检测？
以AOI检查外观、ICT针床测试验证电气连通，关键批次保留测试记录。